이어폰 조립 라인을 위한 자동 고 정밀 접착제 분배 솔루션

1프로젝트 배경

이어폰 제조에서 정밀 접착제 분배는 제품 품질과 생산 효율성에 직접 영향을 미치는 중요한 단계입니다.수동 분배는 종종 접착제 부피의 일관성 없는 문제로 이어집니다.부적절하고 불안정한 품질 관리.

이 프로젝트에서 사용 된 분배 장비는 분배 머리와 컨베이어 시스템, PLC 제어 장치 및 시력 검사 시스템으로 구성됩니다.고 정밀 노즐은 에어폰 구성 요소에 지정 된 위치에 접착제가 정확하게 적용되도록 보장합니다시각 시스템은 실시간 모니터링 및 수정 작업을 수행하여 분배 과정 전체에서 균일성과 안정성을 보장합니다.

이 자동 배급 시스템은 생산 효율성을 크게 향상시키고 대량 귀장 제조에 대한 일관된 품질을 보장합니다.

2. 솔루션 개요

• 주요 제어 브랜드:옴론

• 적용 가능한 절차:에어폰 조립

• I/O 구성:대략 80개의 디지털 I/O 포인트

• 연간 사용량:3백만 유닛

이 솔루션은 디지털 I/O 모듈을 Omron PLC와 통합하여 완전히 자동화된 분배 작업 흐름을 구축합니다.위치 센서를 포함하여, 접착기 수준 감지 장치 및 작업 조각 존재 센서, 분배 정확성과 전반적인 안정성을 보장합니다.
디지털 I/O 모듈은 분배 머리와 컨베이어 움직임, 표시등 및 안전 메커니즘을 제어하여 조정되고 신뢰할 수있는 자동화 설정을 제공합니다.

3주요 실행 요점

높은 정확성 & 일관성

고 정밀 센서와 시야 검사 시스템이 결합되어 정확한 접착제를 배치하여 접착제 부족, 과잉 접착제 또는 잘못된 정렬과 같은 문제를 방지합니다.

안정적이고 빠른 제어 처리

옴론 PLC와 디지털 I/O 구조는 빠른 반응, 강한 노이즈 면역, 그리고 매우 안정적인 성능을 제공합니다. 3C 조립 라인의 고속 사이클 요구 사항을 충족합니다.

대량 생산 을 위해 제작 된 것

연간 300만 대의 생산 능력을 지원하도록 설계된 이 솔루션은 대용량 생산 라인에서 연속적이고 효율적인 운영을 유지합니다.

간편 한 유지 및 유연 한 확장

모듈형 설계는 새로운 검사 지점 추가 또는 추가 작업소를 통합하는 것과 같은 미래의 업그레이드를 허용합니다.

4시스템 구조

전체 시스템은 세 계층 구조를 채택합니다.

• 정보 계층:생산 데이터, 장비 상태 및 상위 수준의 시스템 연결성

• 제어 계층 (PLC):논리 제어, 프로세스 스케줄링, 실시간 데이터 처리

• 드라이브 및 실행 계층 (리모트 I/O, 액추에이터, 센서):동작을 처리하는 손잡이, 운동 제어, 감지 및 보호 메커니즘

이 계층 구조는 모듈성, 확장성 및 유지보수 용이성을 보장합니다.

5사용 장점

• 높은 운영 안정성- 집중적인 생산 조건에서도 안정적인 성능

• 설치 및 유지보수 가 쉽다✅ 모듈형 하드웨어는 서비스 작업을 단순화합니다.

• 신속 한 잘못 진단시스템에서는 사용자 경험을 개선하기 위해 여러 레벨 오류 모니터링을 지원합니다.

• 생산 효율성 향상유통 품질이 균일하고 전체 생산량이 증가합니다